TSMC는 북미 기술 심포지엄 2022에서 향후 몇 년간의 작업 전망에 대해 연설했습니다. 기본
블록은 생산에 대한 새로운 접근 방식이었습니다.모바일 칩셋 FinFlex용 아키텍처는 칩셋 개발자가 칩을 맞춤화할 수 있는 고급 툴킷입니다. 아이디어는 개발자가 세 가지 Fin 블록 중 하나를 선택하여 제품의 개별 블록을 구축하여 구체적으로 필요한 것을 달성할 수 있다는 것입니다. 핀 블록에는 최대 성능을 위한 3-2, 최대 에너지 효율성을 위한 2-1, 균형을 위한 2-2라는 라벨이 붙어 있습니다. 선택한 각 블록은 인접한 블록에 영향을 주지 않고 별도로 사용자 정의됩니다. 이를 통해 성능과 에너지 효율성을 보다 정밀하게 제어할 수 있을 뿐만 아니라 필요한 공간도 줄일 수 있습니다.
FinFlex 기술은 올해 처음으로 구현됩니다.2022년 말에 N3세대(3nm)를 개발한 다음 N2로 개발하여 2025년(2nm)에 준비할 예정입니다. 그건 그렇고, N2는 나노시트 트랜지스터 기술을 사용하여 성능과 에너지 효율을 향상시킬 것입니다. TSMC의 현재 4nm 아키텍처는 7월에 시장에 출시되는 Snapdragon 8+ Gen 1에서 구현됩니다.
© 아서 루치킨.
TSMC에 따르면