ASUS užsimena apie pašėlusį Snapdragon 8+ Gen 1 šildymą?

ASUS ruošiasi pristatyti kitą žaidimų flagmaną ROG Phone, kuris anksčiau buvo patvirtintas

bus sukurtas naudojant Snapdragon 8+ Gen 1.Nuo pristatymo datos paskelbimo (liepos 5 d.) taivaniečiai mūsų nelepino naujais anonsais išmaniajame telefone, tačiau dabar perėmė žodį ir papasakojo kai ką įdomaus. ROG Phone 6 gaus žymiai patobulintas aušinimo priemones: 30% didesnę garų kamerą ir 85% (!) didesnę grafito plokštę. Panašu, kad tuo gamintojas užsimena, kad peršokęs Qualcomm flagmanas taip pat generuos daug šilumos, kaip ir dabartinis jo atitikmuo, todėl pirmaujančiam žaidimų telefonui reikės papildomos paramos. Ankstesnėse kartose su ROG Phone stabilumu viskas buvo labai gerai.

Atminkite, kad „Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1“ turipastebimos šildymo problemos, dėl kurių droselis jaučiamas stipriau nei norėtų vartotojas. „Snapdragon 8+ Gen 1“ turėtų pereiti prie TSMC 4 nm architektūros („Samsung“ standartinės aštuonios), kuri tariamai sukurta siekiant padidinti stabilumą ir išlyginti kai kuriuos droselius. ROG Phone 6 bus vienas pirmųjų, išbandžiusių šias viltis. Mes laukiam!

    © Arthur Luchkin.

    Anot ASUS