Saskaņā ar amerikāņu izdevums Bloomberg, atsaucoties uz Financial Times, Huawei gatavojas būvēt rūpnīcu
Kas ir zināms
Ziņojumā teikts, ka rūpnīca parādīsies Šanhajā.Tā kā Huawei nav pieredzes SoC izveidē, to pārvaldīs pētniecības uzņēmums Shanghai IC R&D Center, ko finansē pilsētas valdība.
Protams, mēs nevaram sagaidīt labāko risinājumu tūlītēju izlaišanuizmaksas. Huawei sāks no nulles. Pirmās mikroshēmas tiks būvētas, izmantojot 45 nanometru procesa tehnoloģiju. Pēc tam Huawei plāno uzsākt 28 nanometru SoC ražošanu lietiskā interneta ierīcēm. Saskaņā ar avotiem, tas notiks ne agrāk kā 2021. gada beigās. Līdz 2022. gada beigām Huawei ir paredzēts izlaist 20 nm mikroshēmas 5G telekomunikāciju iekārtām. Pagaidām nav informācijas par mobilo procesoru izlaišanas datumiem. Tos noteikti nevajadzētu sagaidīt nākamo 5 gadu laikā.
Atgādinām, ka ASV sankciju dēļ Huawei nācās atteikties no patentētiem Kirin procesoriem, kurus ražoja TSMC.
Avots: Bloomberg
</ p>