Oficjalnie: składany smartfon Honor Magic V2 z chipem Snapdragon 8 Gen 2 zadebiutuje 12 lipca

Podczas wystawy MWC w Szanghaju Honor ujawnił datę zapowiedzi kolejnego składanego smartfona marki.

Gdy
Czekać

Nowy produkt będzie nosił nazwę Honor Magic V2. Według producenta urządzenie ukaże się w Chinach 12 lipca. 


</ img>


</ img>

Niestety brak szczegółów dotHonor nie ujawnił jeszcze urządzenia. Ale dzięki plotkom i przeciekom wiadomo, że nowy produkt otrzyma dwa wyświetlacze OLED LTPO. Panel główny będzie miał rozdzielczość 2K. Ponadto Honor wyposaży Magic V2 w akumulator o pojemności 5000 mAh z ładowaniem przewodowym o mocy 66 W i ładowaniem bezprzewodowym o mocy 50 W, 16 GB RAM-u i 512 GB pamięci. Nowy produkt napędzany będzie topowym procesorem Snapdragon 8 Gen 2.