ASUS przygotowuje się do zaprezentowania swojego kolejnego flagowego produktu do gier, ROG Phone, co zostało wcześniej potwierdzone
będzie zbudowany na Snapdragonie 8+ Gen 1.Od czasu ogłoszenia daty prezentacji (5 lipca) Tajwańczycy nie rozpieszczali nas nowymi zwiastunami na smartfonie, ale teraz zabrali głos i opowiedzieli nam coś ciekawego. ROG Phone 6 otrzyma znacznie ulepszone środki chłodzenia: o 30% większą komorę parową i o 85% (!) większą płytę grafitową. Wygląda na to, że producent daje w ten sposób do zrozumienia, że podkręcony flagowiec Qualcomma, podobnie jak jego obecny odpowiednik, również będzie generował dużo ciepła, dlatego wiodący telefon do gier będzie potrzebował dodatkowego wsparcia. W poprzednich generacjach wszystko było bardzo dobre ze stabilnością telefonu ROG.
Zwróć uwagę, że Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 mazauważalne problemy z nagrzewaniem, przez co dławienie jest odczuwalne mocniej niż by sobie tego życzył użytkownik. Snapdragon 8+ Gen 1 powinien przejść na architekturę TSMC 4 nm (standardowa ósemka Samsunga), która podobno została zaprojektowana w celu zwiększenia stabilności i wyrównania niektórych dławień. ROG Phone 6 będzie jednym z pierwszych, który sprawdzi te nadzieje. Czekamy!
