Insider: Qualcomm pracuje nad chipem Snapdragon 775, który zostanie zbudowany w technologii procesowej 6 nm

Według niemieckiego informatora Rolanda Quandta Qualcomm pracuje teraz nie tylko nad

flagowy układ Snapdragon 875 (SM8350), ale także nad nową, topową serią SoC 700.

Co jest znane

Mowa o procesorze Snapdragon 775, który będzie następcą Snapdragona 765G. Chipset ma numer modelu SM7350 i nazwę kodową Cedros.

Ich platforma testowa jest wysokiej klasy:12 GB LPDDR5 (!) RAM, 256 GB pamięci UFS 3.1, ekran 120 Hz. Wydaje się, że SM7350 jest blisko spokrewniony z SM8350, więc seria 7 czeka na dość duże ulepszenie, z tego, jak wygląda.

- Roland Quandt (@rquandt) 24 września 2020 r

Nowy produkt zostanie zbudowany wgw technologii 6 nanometrów, a także będzie miał o 40% szybszy procesor i o 50% mocniejszy procesor graficzny niż Snapdragon 765G. Procesorowi przypisuje się także obsługę wyświetlaczy 120 Hz, do 12 GB pamięci RAM LPDDR5 i do 256 GB pamięci UFS 3.1. Naturalnie nowy produkt będzie miał wbudowany modem 5G.

Kiedy czekać

Nie ma oficjalnych informacji na temat tego, kiedy zostanie zaprezentowany Snapdragon 775. Prawdopodobnie zostanie zaprezentowany wraz ze Snapdragonem 875 podczas corocznego wydarzenia Qualcomm Snapdragon Tech Summit w grudniu.

Źródło: Twitter

</ p>