Samsung zwiększa pojemność SSD do 1000 TB dzięki 1000-warstwowemu chipowi

Samsung Electronics przedstawił plany rozwoju ekosystemu dysków półprzewodnikowych na forum Samsung Tech Day 2022. Firma

planuje stworzyć najbardziej zaawansowany układ NAND, który będzie się składał z ponad tysiąca warstw.

Plan powinien zostać wdrożony do 2030 roku.Przesłanie firmy nie mówi, czy w tym terminie produkt zostanie wprowadzony do produkcji seryjnej, czy tylko gotowy jest prototyp, na podstawie którego w przyszłości będą budowane nowe produkty.

Stworzenie takiego chipa pozwoli firmieprodukują dyski półprzewodnikowe o pojemności do 1 Pb (1000 TB). Perspektywa stworzenia tak obszernego nośnika informacji wydaje się dość kusząca, twierdzą eksperci Tech Radar, zwłaszcza w obliczu konkurencji i rozwoju alternatywnych sposobów przechowywania danych: kwarcu, taśm, DNA i innych.

Dzień Technologii Samsunga 2022. Zdjęcie: Samsung

Więcej warstw oznacza nie tylko taniejproduktów, ale także wyższa gęstość przechowywania. Na przykład dysk Nimbus Data SSD zapewnia obecnie największą pojemność. Model 3,5-calowy oparty na 64-warstwowym chipie pozwala na przechowywanie 100 TB. Ten rozwój pokazuje, że Samsung może osiągnąć swój cel: jeśli ułożysz ten chip do 1024 warstw, pojemność przekroczy 1 PB.

Dla porównania producent dysków twardych (HDD)Seagate planuje zwiększyć pojemność pamięci masowej do zaledwie 100 TB do 2030 r., podczas gdy urządzenia firmy są obecnie ograniczone do 26 TB.

Czytaj więcej:

Katapulta wysyła w niebo satelity NASA

Ogromna burza magnetyczna zbliża się do Ziemi

Odtwórz Słońce na Ziemi: jak fizycy rozwiązali główny problem syntezy termojądrowej