Tajwański producent półprzewodników TSMC był w stanie wypuścić pierwszy na świecie chip wykonany przy użyciu
Co jest znane
Firma stworzyła nowy chip dla deweloperaUkłady półprzewodnikowe Alphaware. Próbka ZeusCORE100 1-112Gbps NRZ/PAM4 Serialiser-Deserialiser (SerDes) składa się z dwóch bloków funkcjonalnych. Są one zwykle używane do konwersji informacji między interfejsami równoległymi i szeregowymi.
W ciągu najbliższych 2-3 lat TSMC chcewypuść jednocześnie pięć wariantów procesu 3 nm. Technologia N3 będzie skierowana do kluczowych klientów, takich jak amerykańska firma Apple. Druga generacja (N3E) zapewni możliwość przyspieszenia produkcji chipów, przy jednoczesnym zwiększeniu wydajności i zmniejszeniu zużycia energii.
</ img>
Rozpoczęcie masowej produkcji mikrochipówTechnologia N3E będzie miała miejsce około rok po rozpoczęciu masowej produkcji chipów tworzonych w technologii procesu N3, tj. dopiero w połowie przyszłego roku. Następnie TSMC zamierza rozpocząć tworzenie chipów wykorzystujących technologie N3S i N3P, aby stworzyć odpowiednio chipy tranzystorowe o wysokiej gęstości i chipy o wysokiej wydajności. Producent chce zrealizować swoje plany w 2024 roku.
Ostatnią z pięciu opcji procesu N3 jest N3X. Pojawi się w 2025 roku i stanie się głównym dla wysokowydajnych procesorów.