Oficial: smartphone dobrável Honor Magic V2 com chip Snapdragon 8 Gen 2 será lançado em 12 de julho

Durante a exposição MWC em Xangai, a Honor revelou a data do anúncio do próximo smartphone dobrável da marca.

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O novo produto se chamará Honor Magic V2. Segundo a fabricante, o aparelho será lançado na China no dia 12 de julho. 


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Infelizmente, não há detalhes sobreHonor ainda não divulgou o dispositivo. Mas graças a rumores e vazamentos, sabe-se que o novo produto receberá dois displays OLED LTPO. O painel principal terá resolução de 2K. Além disso, a Honor equipará o Magic V2 com uma bateria de 5000 mAh com carregamento com fio de 66 W e carregamento sem fio de 50 W, 16 GB de RAM e 512 GB de armazenamento. O novo produto será equipado com o processador Snapdragon 8 Gen 2 de última geração.