O novo processador Xe-HPC da Intel contém 41 chips

No ano passado, a Intel confirmou que o Xe-HPC é baseado na tecnologia de empacotamento Foveros CO-EMIB, já que o próprio processador

consiste em vários microcircuitos fabricados usando diferentes nós.

As telhas de base são feitas usandoArquitetura Intel SuperFin de 10 nm, mas por exemplo Rambo Cache Tile já usa arquitetura de 10 nm no Enhanced SuperFin. O bloco de computação é fabricado usando nós externos e de última geração, enquanto o bloco de E/S Xe é fabricado exclusivamente usando fundição externa.

A GPU deve ser Xe-HPCtem 8 núcleos de processamento em dois blocos, mas atualmente não se sabe quantas unidades de execução cada bloco pode conter. A última foto oficial mostra quatro pilhas de HBM para cada uma das duas matrizes.

O Xe-HPC está pronto para ser ligado, o que significa que o chip já estáativado nos laboratórios da Intel e atualmente em teste. A Intel Xe-HPC deve lançar os processadores Xeon de próxima geração baseados na arquitetura Sapphire Rapids.

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