Uma abordagem para o resfriamento de eletrônicos é usar dissipadores de calor baseados em
Em seu trabalho, os cientistas integram monoliticamente o cobrediretamente em dispositivos eletrônicos para distribuição de calor e estabilização de temperatura. Para fazer isso, o dispositivo é primeiro revestido com uma camada eletricamente isolante de poli(dicloro-n-xilileno) seguida por um revestimento de cobre isolante. Essa abordagem permite que você coloque o cobre próximo aos elementos combustíveis.
“A vantagem dos nossos distribuidores de calor comrevestimento isolante é que eles cobrem completamente o dispositivo eletrônico, incluindo a parte superior, inferior e laterais, explica Tarek Gebrael, um dos autores do estudo, em entrevista ao TechXplore. — Isso não é possível com dissipadores de calor padrão, que geralmente são instalados na parte superior do dispositivo, ou com placas de cobre PCB padrão. Ao criar esses revestimentos isolantes, conseguimos fornecer mais caminhos para o calor escapar do dispositivo eletrônico, resultando em maior eficiência de resfriamento”.
Os autores do trabalho observam que pesquisadores anterioressoluções semelhantes foram desenvolvidas, mas usaram materiais muito caros, como o diamante, para aumentar a eficiência da remoção de calor. O baixo custo de produção com a nova tecnologia proposta no trabalho abre amplas oportunidades para implementação em larga escala.
Cientistas avaliaram seus dissipadores de calor com cobrerevestimento em uma série de testes e mostraram sua eficácia. Em particular, sua solução aumentou a potência por unidade de volume em até 740% em comparação com os radiadores de cobre refrigerados a ar padrão usados hoje.
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