A fabricante taiwanesa de semicondutores TSMC foi capaz de produzir o primeiro chip do mundo feito por
O que é conhecido
A empresa criou um novo chip para o desenvolvedorChips semicondutores Alphaware. A amostra ZeusCORE100 1-112 Gbps NRZ/PAM4 Serializador-Desserializador (SerDes) consiste em dois blocos funcionais. Eles geralmente são usados para converter informações entre interfaces paralelas e seriais.
Nos próximos 2-3 anos, a TSMC querliberar cinco variantes do processo de 3nm de uma só vez. A tecnologia N3 será direcionada a clientes-chave, como a empresa americana Apple. A segunda geração (N3E) proporcionará uma oportunidade de acelerar a produção de chips, aumentando o desempenho e reduzindo o consumo de energia.
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Lançamento da produção em massa de microchipsA tecnologia N3E ocorrerá cerca de um ano após o início da produção em massa de chips criados usando a tecnologia de processo N3, ou seja, não até meados do ano que vem. Depois disso, a TSMC pretende começar a criar chips usando as tecnologias N3S e N3P para criar chips de transistor de alta densidade e chips de alto desempenho, respectivamente. O fabricante quer realizar seus planos em 2024.
A última das cinco opções de processo N3 é N3X. Ele aparecerá em 2025 e se tornará o principal para processadores de alto desempenho.