Inginerii japonezi au mărit puterea unui laser semiconductor de 10 ori, astfel încât să poată tăia metalul

Specialiștii japonezi au reușit să mărească puterea unui laser semiconductor cu un ordin de mărime. Acum este capabil

metal tăiat.

Ce este cunoscut

Oamenii de știință din Țara Soarelui Răsare s-au dezvoltattehnologia de scalare cu laser cu emisie de suprafață cu cristale fotonice (PCSRL). Puterea a crescut de la 5 wați la 50 de wați, ceea ce a fost suficient pentru a tăia metalul.

Laserele moderne cu cristale fotonice PCSEL au o suprafață de emisie mică. Dimensiunea sa este de până la 1 mm. Structura constă dintr-o foaie semiconductoare cu găuri de măsurare.

Inginerii japonezi au petrecut câțiva ani pentru aasigurați-vă că lumina din zona mare nu pierde focalizarea. În plus, au reușit să rezolve problema termoreglării. Pentru a face acest lucru, în foaia semiconductoare au fost integrate găuri ovale obișnuite.

În cele din urmă, cercetătorii au creat un laserDimensiune PCSEL 3 mm. Oamenii de știință cred că în viitor vor putea dezvolta lasere identice cu o dimensiune de până la 10 mm și vor putea crește puterea la 1 MW. Dar chiar și actualul 50 W este suficient pentru a utiliza lasere în prelucrarea metalelor, ceea ce va reduce costul mașinilor cu laser.