Insider: Qualcomm lucrează la un cip Snapdragon 775, care va fi construit pe o tehnologie de proces de 6nm

Potrivit insiderului german Roland Quandt, Qualcomm lucrează acum nu numai la

cip emblematic Snapdragon 875 (SM8350), dar și peste noua serie SoC 700 de top.

Ce este cunoscut

Vorbim despre procesorul Snapdragon 775, care va fi succesorul lui Snapdragon 765G. Chipsetul vine cu numărul de model SM7350 și numele de cod Cedros.

Platforma lor de testare este de ultimă generație: 12 GB LPDDR5 (!) RAM, 256 GB stocare UFS 3.1, ecran 120Hz. SM7350 pare strâns legat de SM8350, deci seria 7 este pentru un upgrade destul de masiv, din ceea ce arată.

- Roland Quandt (@rquandt) 24 septembrie 2020

Noul produs va fi construit conformTehnologie de 6 nanometri și va avea, de asemenea, un procesor cu 40% mai rapid și un GPU cu 50% mai puternic decât Snapdragon 765G. Procesorul este, de asemenea, creditat cu suportarea ecranelor de 120 Hz, până la 12 GB RAM LPDDR5 și până la 256 GB stocare UFS 3.1. Desigur, noul produs va avea încorporat un modem 5G.

Când să așteptați

Nu există informații oficiale despre când va fi anunțat Snapdragon 775. Acesta va fi probabil dezvăluit alături de Snapdragon 875 la evenimentul anual Qualcomm Snapdragon Tech Summit din decembrie.

Sursa: Twitter

</ p>