ASUS sa pripravuje na odhalenie svojej ďalšej hernej vlajkovej lode, ROG Phone, o ktorej už bolo potvrdené
bude postavený na Snapdragon 8+ Gen 1.Od ohlásenia dátumu predstavenia (5. júla) nás Taiwanci nerozmaznávali novými teasermi na smartfóne, no teraz sa prihlásili o slovo a prezradili nám niečo zaujímavé. ROG Phone 6 dostane výrazne vylepšené chladiace prostriedky: o 30 % väčšiu parnú komoru a o 85 % (!) väčšiu grafitovú platňu. Zdá sa, že tým výrobca naznačuje, že aj pretaktovaná vlajková loď Qualcommu bude generovať veľa tepla, ako jej súčasný náprotivok, takže popredný herný telefón bude potrebovať ďalšiu podporu. V predchádzajúcich generáciách bolo so stabilitou ROG Phone všetko veľmi dobré.
Upozorňujeme, že Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 máznateľné problémy s ohrevom, v dôsledku čoho je škrtenie pociťované silnejšie, ako by si užívateľ želal. Snapdragon 8+ Gen 1 by mal prejsť na 4nm architektúru TSMC (štandardná osem od spoločnosti Samsung), ktorá je údajne navrhnutá tak, aby zvýšila stabilitu a vyrovnala niektoré škrtiace klapky. ROG Phone 6 bude jedným z prvých, ktorý tieto nádeje otestuje. Čakáme!
