Insider: Qualcomm pracuje na čipe Snapdragon 775, ktorý bude postavený na 6nm procesnej technológii

Podľa nemeckého insidera Rolanda Quandta Qualcomm teraz pracuje nielen na

vlajkový čip Snapdragon 875 (SM8350), ale aj nad novou špičkovou sériou SoC 700.

Čo je známe

Hovoríme o procesore Snapdragon 775, ktorý bude nástupcom Snapdragonu 765G. Čipset prichádza s modelovým číslom SM7350 a kódovým označením Cedros.

Ich testovacia platforma je špičková: 12 GB LPDDR5 (!) RAM, úložisko 256 GB UFS 3.1, obrazovka 120 Hz. Zdá sa, že model SM7350 úzko súvisí s modelom SM8350, takže séria 7 sa chystá na pomerne masívny upgrade z toho, ako vyzerá.

- Roland Quandt (@rquandt) 24. septembra 2020

Nový produkt bude zostavený podľa6-nanometrová technológia a bude mať tiež o 40 % rýchlejší CPU a o 50 % výkonnejší GPU ako Snapdragon 765G. Procesoru sa pripisuje aj podpora 120 Hz displejov, až 12 GB LPDDR5 RAM a až 256 GB úložisko UFS 3.1. Prirodzene, nový produkt bude mať zabudovaný 5G modem.

Kedy čakať

Neexistujú žiadne oficiálne informácie o tom, kedy bude Snapdragon 775 predstavený. Pravdepodobne bude predstavený spolu so Snapdragonom 875 na každoročnom podujatí Qualcomm Snapdragon Tech Summit v decembri.

Zdroj: Twitter

</ p>