Дуго су о томе биле само нејасне гласине, а сада је, коначно, нешто почело да се појављује
На вебу су се појавиле информације да ТСМЦспреман за почетак производње 3нм процесора. Сам процес би требало да почне у септембру 2022. године. Истовремено, у ИИИ кварталу, склоп ће се значајно повећати и до ИВ квартала достићи ниво од 1.000 плоча месечно.
Саопштено је да је једна од главних карактеристика новогпроцесна технологија је технологија ФинФлек. Уз његову помоћ биће могуће користити различите типове ФинФЕТ транзистора унутар једног полупроводничког кристала.
Поред тога, нова процесна технологија ће омогућити процесорима да троше мање енергије приликом обављања задатака који захтевају више ресурса. Очекује се да ће један од првих 3нм чипова бити Аппле-ов надолазећи М2 Про.