Tayvanlı yarı iletken üreticisi TSMC, dünyanın ilk çipini piyasaya sürmeyi başardı.
Ne bilinmektedir
Şirket, geliştirici için yeni bir çip oluşturduAlphaware yarı iletken yongaları. ZeusCORE100 1-112Gbps NRZ/PAM4 Serileştirici-Deserializer (SerDes) örneği iki fonksiyonel bloktan oluşur. Genellikle paralel ve seri arabirimler arasında bilgi dönüştürmek için kullanılırlar.
Önümüzdeki 2-3 yıl içinde TSMC,3nm işleminin beş çeşidini aynı anda yayınlayın. N3 teknolojisi, Amerikan şirketi Apple gibi önemli müşterileri hedef alacak. İkinci nesil (N3E), performansı artırırken ve güç tüketimini azaltırken çip üretimini hızlandırma fırsatı sağlayacak.
</ img>
Mikroçiplerin seri üretiminin başlatılmasıN3E teknolojisi, N3 proses teknolojisi kullanılarak oluşturulan çiplerin seri üretiminin başlamasından yaklaşık bir yıl sonra gerçekleşecek, yani. gelecek yılın ortasına kadar değil. Bundan sonra TSMC, sırasıyla yüksek yoğunluklu transistör yongaları ve yüksek performanslı yongalar oluşturmak için N3S ve N3P teknolojilerini kullanarak yongalar oluşturmaya başlamayı planlıyor. Üretici, planlarını 2024 yılında gerçekleştirmek istiyor.
Beş N3 işlem seçeneğinden sonuncusu N3X'tir. 2025'te ortaya çıkacak ve yüksek performanslı işlemciler için ana olacak.