ASUS готується до презентації свого наступного ігрового флагмана ROG Phone, який, як було підтверджено раніше,
буде побудовано на Snapdragon 8+ Gen 1.З моменту оголошення дати презентації (5 липня) тайванці не балували нас новими тизерами смартфоном, але тепер взяли слово і розповіли щось цікаве. ROG Phone 6 отримає значно покращені засоби охолодження: на 30% більше випарну камеру та на 85% (!) збільшену графітову пластину. Цим, схоже, виробник натякає, що розігнаний флагман Qualcomm теж виділятиме чимало тепла, як і його актуальний аналог, тому провідному ігрофону знадобиться додаткова підтримка. У попередніх поколіннях зі стабільністю ROG Phone було дуже непогано.
Зазначимо, Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 маєпомітні проблеми з нагріванням, через що троттлінг відчувається сильніше, ніж того хотілося б користувачеві. Snapdragon 8+ Gen 1 повинен перейти на 4-нм архітектуру TSMC (у стандартної вісімки Samsung), що нібито покликане підвищити стабільність та нівелювати частину тротлінгу. ROG Phone 6 стане одним із перших, де ці надії можна буде перевірити на практиці. Чекаємо!
