У науковому журналі Joule було опубліковано статтю, в якій розповідається про нове відкриття китайських учених
Так, інженери запропонували використовуватиметал-органічні каркасні структури, завдяки наявності в яких безлічі мікропор, можна буде набирати необхідну вологу з повітря. Надалі подібні структури можна буде використовувати при покритті поверхонь, що нагріваються - при малому нагріванні процесора вони будуть набирати воду, а при нагріванні навпаки - випаровувати її, не даючи температурі піднятися.
За підсумком вчені зуміли успішно покрити пластинуплощею 162 см приблизно 0,3 г даного матеріалу. В результаті час, необхідне на нагрів пластини до 60 ° С, збільшилася більш ніж в два рази: з 5 до 11 хвилин. Важливо відзначити, що шар нанесеної зверху пластини становив всього лише 198 мкм, а при збільшенні даного значення до 516 мкм, на нагрів йшло ще більше часу - 19 хвилин!