Один із підходів до охолодження електроніки полягає у використанні теплорозподільників на основі
У своїй роботі вчені монолітно інтегрують мідьбезпосередньо в електронні пристрої для розподілу тепла та стабілізації температури. Для цього на пристрій спочатку наноситься електроізоляційний шар полі(діхлор-n-ксилілену), а потім конформне покриття з міді. Такий підхід дозволяє розміщувати мідь у безпосередній близькості від тепловиділяючих елементів.
«Перевага наших розподільників тепла зконформним покриттям полягає в тому, що вони повністю покривають електронний пристрій, включаючи верхню, нижню та бічні частини, – пояснює в інтерв'ю TechXplore Тарек Гебраель, один із авторів дослідження. — Це неможливо зі стандартними розподільниками тепла, які зазвичай встановлюються поверх пристрою, або зі стандартними мідними пластинами друкованої плати. Створивши такі конформні покриття, ми змогли надати більше шляхів для відведення тепла від електронного пристрою, що призводить до більш високої ефективності охолодження.
Автори роботи зазначають, що раніше дослідникирозробляли схожі рішення, але підвищення ефективності відведення тепла у яких використовувалися дуже дорогі матеріали, такі як алмаз. Низька вартість виробництва з використанням нової технології, запропонованої у роботі, відкриває широкі можливості для масштабного впровадження.
Вчені оцінили свої теплорозподільники з міднимпокриттям у серії випробувань та показали їх ефективність. Зокрема, їхнє рішення дозволило збільшити потужність на одиницю обсягу до 740% порівняно зі стандартними мідними радіаторами з повітряним охолодженням, які використовуються сьогодні.
Читати далі:
Порівняйте, як зняли затемнення Місяця НАСА та Роскосмос
Як темна матерія спілкується з тією, з якої ми складаємося. Головне про нове дослідження
Пересадка калу може навернути старіння назад