TSMC виступила на North American Technology Symposium 2022, де розповіла про перспективи своєї роботи на найближчі роки. Головним
блоком став новий підхід до виробництваархітектури для мобільних чіпсетів FinFlex, яка є розширеним інструментарієм для розробників чіпсетів по кастомізації своїх чіпів. Ідея полягає в тому, що розробники можуть вибрати один із трьох блоків Fin для побудови окремих блоків свого продукту для отримання того, що необхідно саме їм. Блоки Fin маркуються наступним чином: 3-2 для максимальної продуктивності, 2-1 для максимальної енергоефективності та 2-2 для балансу. Кожен виділений блок кастомізуватиметься окремо, без торкання сусідніх блоків. Це дозволить більш точно керувати продуктивністю та енергоефективністю, а також знизити простір, що займає.
Технологія FinFlex буде вперше реалізована впоколінні N3 наприкінці 2022 року (3 нм), а потім розвиватиметься у N2, яке буде готове до 2025 року (2 нм). До речі, N2 покращуватиме продуктивність та енергоефективність за рахунок застосування технології транзисторів з нанолістами. Нагадаємо, актуальна 4-нм архітектура TSMC реалізована у Snapdragon 8+ Gen 1, який виходить на ринок у липні.
© Артур Лучкін.
За матеріалами TSMC